Steckbrief
Förderkennzeichen: | 16N11649 |
Konsortialführer: | Conti Temic microelectronic GmbH - Competence Center Materials & Packaging |
Fördergeber: | BMBF |
Projekttäger: | VDI/VDE |
Wettbewerb, Förderaufruf: | Technologie- und Innovationsförderung |
Laufzeit: | September 2011 – August 2014 |
Fördersumme: | 2,5 Mio EUR |
HI-LEVEL - Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen
Projektpartner
Conti Temic microelectronic GmbH - Competence Center Materials & Packaging (Konsortialführer)
AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH
Daimler AG
Infineon Technologies AG
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
RWTH Aachen University - Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antri
SCHWEIZER ELECTRONIC AKTIENGESELLSCHAFT - Technology R & D
TU Berlin - Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien